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电子气体需求上升,应特格改变战略发展多元化业务

富商网络(www.b2b123.org)整理

       中国是引进外资最多的发展中国家,外资企业已经成为中国经济发展的引擎。高技术外资企业凭借自身技术上的优势迅速占领中国高科技领域市场。

       半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。


       应特格作为一家高技术美国企业在中国随着本土技术的发展和市场的不断成熟受到国内竞争者的价格挑战。经历了08年的金融危机,公司改变在华发展战略,从专注于高端的专业化半导体市场向新兴的市场扩展,产品的横向化导致企业丧失超额利润;应特格面临专业化和多元化发展的抉择。

       应特格表示,希望推动中国电子特殊气体制造的国产化,“所有的技术都会转移至泉州的新工厂”。

    电子气体作为一种非常重要的半导体材料,参与到几乎每一个芯片制造环节中,广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。

  除了纯气外的电子特种气体约占集成电路材料总成本5%-6%。虽然占比不大,但是很大程度上决定了半导体器件的优良率。
  应特格看中了中国对于电子气体不断上升的需求。据SEMI的数据,预计未来全球将有62 座新建晶圆厂投产,中国在2017-2020 年将有26 座晶圆厂投产,投资计划占全球新建晶圆厂数量的42%。
  近几年,晶圆制造环节加速向大陆转移,特别是随着12英寸逐渐开始成为国际大厂的主要技术产品,国内引进和自建了不少12英寸晶圆生产线,还有部分在规划中。
       由此可见,企业的发展选择合适的竞争战略尤为重要,竞争战略的好坏关系到企业的生死存亡,研究这类企业在当今中国市场的竞争战略和发展具有现实意义。
  根据IC insights的数据,在2007年中国大陆集成电路制造产值为45.9亿美元,仅占全球的份额1.96%,但到2012年,大陆集成电路制造产值迅速上升到89.1亿美元,全球份额也提升到3.50%。预计至2017年底,大陆集成电路制造占全球的份额有望达到7.73%。

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